1. 彎曲
1.1 彎曲應(yīng)該在靠近彎曲處設(shè)定正負半度。
1.2 同一平面有多重彎曲時, 應(yīng)設(shè)置相同的彎曲方向。
1.3 避免在大板金沖壓件上設(shè)置小彎曲。
1.4 低碳鋼板金沖壓件上,最小彎曲半徑應(yīng)為材料厚度的一半或者0。80 毫米,以兩者中大的一項為準。

2. 擴孔 
2.1 兩擴孔之間的最小距離應(yīng)為八倍的材料厚度。
2.2 擴孔與邊緣之間的最小距離應(yīng)為四倍的材料厚度。
2.3 擴孔與彎曲之間的最小距離應(yīng)為四倍的材料厚度加上彎曲的半徑。

3. 錐形孔
3.1 最大深度沿著硬件的角度，可以是3。5倍的材料厚度。
3.2 硬件與錐形孔的接觸必須在50%以上。
3.3 兩錐形孔之間的最小距離應(yīng)為八倍的材料厚度。
3.4 錐形孔與彎曲之間的最小距離應(yīng)為四倍的材料厚度加上彎曲的半徑。

4. 小卷邊
4.1 小卷邊的最小半徑應(yīng)為材料厚度的兩倍, 在極端情況下為材料厚度的一倍。
4.2 小卷邊與孔的最小距離應(yīng)為其半徑加上材料厚度。
4.3 小卷邊與內(nèi)翻的最小距離應(yīng)為六倍的材料厚度加上小卷曲/邊的半徑。
4.4 小卷邊與外翻的最小距離應(yīng)為九倍的材料厚度加上小卷曲/邊的半徑。

5. 凹點
5.1 其最大直徑應(yīng)為六倍的材料厚度, 其最大深度應(yīng)為內(nèi)徑的一半。
5.2 凹點與孔的最小距離應(yīng)為三倍的材料厚度加上凹點的半徑。
5.3 凹點與材料邊緣的最小距離應(yīng)為四倍的材料厚度加上凹點的內(nèi)半徑。
5.4 凹點與彎曲的最小距離應(yīng)為兩倍的材料厚度加上凹點的內(nèi)半徑再加上彎曲的半徑。
5.5 兩凹點之間的最小距離應(yīng)為四倍的材料厚度加上各個凹點的內(nèi)半徑。

6. 凸座 
6.1 其最大高度應(yīng)與其內(nèi)半徑或者材料厚度成正比。
6.2 平頂凸座的最大高度應(yīng)等于其內(nèi)半徑加上其外半徑。
6.3 V形凸座的最大高度應(yīng)等于三倍的材料厚度。

7. 擠壓孔
7.1 兩擠壓孔之間的最小距離應(yīng)為六倍的材料厚度。
7.2 擠壓孔與材料邊緣的最小距離應(yīng)為三倍的材料厚度。
7.3 擠壓孔與彎曲的最小距離應(yīng)為三倍的材料厚度再加上彎曲的半徑。

8. 翻邊
8.1 最小彎曲翻邊是直接與材料厚度, 彎曲半徑,及彎曲長度相聯(lián)系的。
8.2 翻邊的不變形部分的寬度應(yīng)不小于2。5倍的材料厚度。
8.3 翻邊的應(yīng)力舒解缺口處的最小寬度值是材料厚度或者1。5毫米, 以兩者中大的一項為準。

9. 角撐板
9.1 角撐板應(yīng)是45度,其寬度和深度應(yīng)與其內(nèi)半徑或者材料厚度成正比。
9.2 角撐板與平行面上的孔的邊緣的最小距離應(yīng)為八倍的材料厚度加上角撐板的半徑。

10. 壓邊 
10.1 淚滴壓邊的最小半徑等于材料厚度, 壓邊的高度應(yīng)大于或者等于四倍的材料厚度,壓后的裂口不應(yīng)小于四分之一的材料厚度。
10.2 開口式壓邊的最小直徑等于材料厚度, 壓邊的高度應(yīng)大于或者等于四倍的材料厚度。
10.3 關(guān)閉式壓邊的最小高度應(yīng)大于或者等于四倍的材料厚度(直徑為零),注意: 關(guān)閉式壓邊易在翻邊時開裂,在后續(xù)過程中造成液體的留置。 
10.4 孔與壓邊的最小距離應(yīng)為兩倍的材料厚度再加上壓邊的半徑。
10.5 壓邊與內(nèi)彎的最小距離應(yīng)為五倍的材料厚度。
10.6 壓邊與外彎的最小距離應(yīng)為八倍的材料厚度。

11. 孔
11.1 最小孔直徑應(yīng)等于材料厚度或者是1毫米, 以兩者中大的一項為準。
11.2 孔之間的最小距離應(yīng)與其尺寸,形狀或者材料厚度成正比。
11.3 孔的邊緣與成形狀結(jié)構(gòu)之間的最小距離應(yīng)是三倍的材料厚度加上此形狀結(jié)構(gòu)的半徑。
11.4 孔的邊緣與翻邊之間的最小距離應(yīng)是兩倍的材料厚度加上翻邊的半徑。
11.5 孔與邊緣之間的最小距離應(yīng)與其內(nèi)半徑,形狀或者材料厚度成正比。

12. 切壓縫
12.1 開口切壓縫的寬度應(yīng)是材料厚度的兩倍或者3毫米, 以兩者中大的一項為準。 其長度則不超過其寬度的五倍。
12.2 閉口壓切縫的寬度應(yīng)是材料厚度的兩倍或者1。6毫米, 以兩者中大的一項為準。 在45度角時,其最大高度則不超過五倍的材料厚度。
12.3 切壓縫與平行面上的翻邊之間的最小距離應(yīng)為八倍的材料厚度加上翻邊的半徑。
12.4 切壓縫與垂直面上的翻邊之間的最小距離應(yīng)為十倍的材料厚度加上翻邊的半徑。
12.5 切壓縫與孔之間的最小距離應(yīng)為三倍的材料厚度。

13. （預留）缺口 
13.1 最小寬度應(yīng)等于材料厚度或者是1毫米, 以兩者中大的一項為準
13.2 直的和以圓弧結(jié)尾的缺口的最大長度應(yīng)是五倍的其寬度。
13.3 V形缺口的最大長度應(yīng)是兩倍的其寬度。
13.4 孔和缺口邊緣的最小距離應(yīng)其內(nèi)半徑,形狀或者材料厚度成正比。
13.5 缺口與平行面上的翻邊之間的最小距離應(yīng)為八倍的材料厚度加上翻邊的半徑。
13.6 缺口與垂直面上的翻邊之間的最小距離應(yīng)為三倍的材料厚度加上翻邊的半徑。
13.7 缺口與缺口之間的最小距離應(yīng)為兩倍的材料厚度或者3。2毫米, 以兩者中大的一項為準。

14. 肋筋（加強筋）
14.1 肋筋的最大內(nèi)半徑應(yīng)是三倍的材料厚度,其最大高度不超過其內(nèi)半徑。
14.2 肋筋的中線與孔邊緣之間的最小距離應(yīng)不小于三倍的材料厚度加上其內(nèi)半徑。
14.3 肋筋的中線與垂直面邊緣之間的最小距離應(yīng)不小于四倍的材料厚度加上其內(nèi)半徑。
14.4 肋筋的與平行面邊緣之間的最小距離應(yīng)不小于八倍的材料厚度加上其內(nèi)半徑。
14.5 肋筋的與垂直于肋筋之間的翻邊的最小距離應(yīng)不小于兩倍的材料厚度加上其內(nèi)半徑，再加上翻邊的半徑。
14.6 兩平行肋筋之間的最小距離應(yīng)不小于十倍的材料厚度加上其內(nèi)半徑。

15. 半沖孔 
15.1 半沖孔與成形狀結(jié)構(gòu)之間的最小距離應(yīng)是三倍的材料厚度加上此形狀結(jié)構(gòu)的半徑。
15.2 半沖孔的邊緣與翻邊之間的最小距離應(yīng)是兩倍的材料厚度加上翻邊的半徑。
15.3 兩半沖孔之間的最小距離應(yīng)不小于八倍的材料厚度。

16. 槽
16.1 或者3。2毫米, 以兩者中大的一項為準。
16.2 翻邊內(nèi)表面與槽邊緣之間的最小距離應(yīng)與其長度,材料厚度，和翻邊半徑成正比。
16.3 當使用槽與接頭時，槽的最大寬度應(yīng)大于接頭的厚度。接頭長度應(yīng)與材料厚度相等。

17. 接頭 
17.1 接頭的最小寬度應(yīng)為兩倍的材料厚度或者3。2毫米, 以兩者中大的一項為準。最大長度則應(yīng)為五倍的材料厚度。
17.2 兩接頭之間的最小距離應(yīng)不小于材料厚度，或者1。00毫米, 以兩者中大的一項為準。

18. 焊接
18.1 點焊應(yīng)僅用于共平面的表面。
18.2 焊點之間的最小距離應(yīng)是十倍的材料厚度。如定在20倍則更理想。
18.3 焊點與板邊緣之間的最小距離應(yīng)是兩倍的焊點直徑。
18.4 使用PEM 自導插件， 避免使用有螺紋的插件。

19. 電鍍
19.1 尖外角較之正常平面會接到兩倍的電鍍。
19.2 螺紋直徑應(yīng)留有余地，通常會增加約四倍的電鍍厚度。
19.3 攻絲的孔須在電鍍后重新攻，以保證其精度。
19.4 凸出處較之其他平面會接到更多的電鍍。
19.5 凹低處則不易鍍到。
19.6 重疊韓接處則易有電鍍液置留。一個解決方法是將凸座提高0。3毫米，以保證液體流動和吹干。
19.7 不推薦用遮蓋方法以保證部分區(qū)域陽極氧化電鍍。
19.8 設(shè)計泄水孔和通風孔，以利于電鍍液排放和沖洗。
19.9 為另件的安裝設(shè)計接口/孔。